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齒科烤瓷修復(fù)用金基和鈀基合金化學(xué)分析方法第3部分銀量的測(cè)定電位滴定法

更新日期:2017-12-14   瀏覽量:667


YS/T 938.3-2013 齒科烤瓷修復(fù)用金基和鈀基合金化學(xué)分析方法 第3部分銀量的測(cè)定 火焰原子吸收光譜法和電位滴定法

方法1  火焰原子吸收光譜法
范圍
YS/T 938 的本部分規(guī)定了齒科烤瓷修復(fù)用金基和鈀基合金中銀量的測(cè)定方法。
本部分適用于齒科烤瓷修復(fù)用金基和鈀基合金中銀量的測(cè)定。測(cè)定范圍:0.10%~5.00%。
方法提要
試樣用鹽酸硝酸混合酸溶解。在體積分?jǐn)?shù)不大于25%的鹽酸介質(zhì)中,使用空氣-乙炔火焰,在原子吸收光譜儀上,于選定的儀器*工作條件下測(cè)定銀的吸光度。

方法2  電位滴定法
范圍
本部分規(guī)定了齒科烤瓷修復(fù)用金基和鈀基合金中銀量的測(cè)定方法。
本部分適用于齒科烤瓷修復(fù)用金基和鈀基合金中銀量的測(cè)定。測(cè)定范圍: 5.00%~25.00%。
方法提要
試樣用鹽酸硝酸混合酸溶解。將Ag+沉淀為AgCl,用硫酸溶解。在稀硫酸介質(zhì)中,用銀復(fù)合電極,以碘化鉀標(biāo)準(zhǔn)滴定溶液滴定,至電位突躍zui大為終點(diǎn)。

儀器
電位滴定儀。
指示電極: 銀復(fù)合電極。

分析步驟
試樣
稱(chēng)取0.10g試樣,至0.0001g。
測(cè)定次數(shù)
獨(dú)立地進(jìn)行兩次測(cè)定,取其平均值。
測(cè)定
將試樣置于300mL燒杯中,加入40mL混合酸,加熱至試料*部溶解,蒸發(fā)至約1.5mL,冷卻。用水吹洗表面皿及杯壁。加入50mL水,煮沸至溶液清亮,氯化銀凝聚,取下,冷卻至室溫。用中速定量濾紙過(guò)濾,用水洗滌沉淀5次。
將濾紙及沉淀放入原燒懷中,加入7mL硫酸,加熱至冒硫酸煙,不斷滴加硝酸,至濾紙*被硝化,溶液至無(wú)色,繼續(xù)冒煙溶解,直至燒杯中沉淀*溶解,取下,冷卻。然后沿杯壁加水至200mL。
將銀復(fù)合電極插入試液中,開(kāi)動(dòng)電磁攪拌器,用碘化鉀標(biāo)準(zhǔn)滴定溶液滴定至所確定的滴定終點(diǎn)

分析結(jié)果的計(jì)算
銀含量以銀的質(zhì)量分?jǐn)?shù)ωAg計(jì),數(shù)值以%表示,按式(3)計(jì)算:

式中:
c  一一碘化鉀標(biāo)準(zhǔn)滴定溶液的實(shí)際濃度, 單位為摩爾每升(mol/L);
V  一一滴定試樣時(shí)消耗的碘化鉀標(biāo)準(zhǔn)滴定溶液的體積,單位為毫升(mL);
m 一一試樣的質(zhì)量,單位為克(g);
107.87一一銀的摩爾質(zhì)量,單位為克每摩爾(g/mol)。
計(jì)算結(jié)果表示到小數(shù)點(diǎn)后兩位。


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